Ein Dollar: Mini-Kamera-Modul mit 2,0 Megapixel

Bei der WLC-Technologie werden die optischen Linsen auf einem Wafer aufgesetzt. Ähnlich wie beim Aufbringen von Schaltkreisen auf den Wafer funktioniert auch die Produktion der WLC-Komponenten.

Tausende Linsen gleichzeitig aufgebracht

Dabei werden Tausende Linsen gleichzeitig auf einen Wafer aufgebracht, danach ausgerichtet und mit ihm verklebt. Durch die eigens entwickelte WaferStack-Technologie entfällt die notwendige aber kostenintensive einzelne Montage und Ausrichtung der Linsen bei der herkömmlichen Herstellungsmethode. Schliesslich werden die einzelnen Komponenten aus dem Wafer ausgeschnitten und auf ein Sensormodul gesetzt.

Grosser Vorteil der Technik sind die geringen Kosten der Herstellung. Ein einzelnes Modul kommt dabei auf den Preis von unter einem Dollar. Das ist deutlich weniger, als für die Herstellung einer derzeit gängigen VGA-Handykamera anfällt. Des weiteren sind die WLC-Module mit einer Stärke von 2,5 Millimeter nur etwa halb so gross.

Technik weiter verbessert

Somit lassen sich Handykameras platzsparender integrieren, wodurch die Mobiltelefone einerseits in kleinere Gehäuse passen oder andererseits weitere Komponenten zusätzlich integriert werden können.

Die vor einem Jahr vorgestellten Prototypen konnten eine Auflösung in VGA-Format liefern. Allerdings konnte Tessera die Technik weiter verbessern und ist nun in der Lage, Module mit 2,0 Megapixel herzustellen. Die taiwanesischen Unternehmen wollen sich derzeit vor allem auf die Produktion der kostengünstigen Minikameras für Mobiltelefone konzentrieren.

Allerdings eignen sich die Komponenten auch problemlos für die Integration in Notebooks oder anderen Geräten. Mit der WLC-Technologie habe die Industrie ein leistungsstarkes Werkzeug, um Digitalkameras in eine grosse Palette verschiedenster elektronischer Geräte einzubauen, heisst es vonseiten Tesseras.

(tri/pte)